RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture produtos em destaque

Realimentação

Agradecemos o seu envolvimento com os produtos e serviços da Chipsmall. Sua opinião é importante para nós! Por favor, reserve um momento para preencher o formulário abaixo. Seu valioso feedback garante que entregamos consistentemente o serviço excepcional que você merece. Obrigado por fazer parte da nossa jornada rumo à excelência.